5G iletişim ekipmanı performans, boyut ve işlevsel entegrasyon açısından daha yüksek gereksinimlerle karşı karşıyadır. Mükemmel bükülebilirlik, hafiflik özellikleri ve yüksek tasarım esnekliğiyle çok katmanlı esnek devre kartları, 5G iletişim ekipmanının minyatürleştirilmesi ve yüksek performansının elde edilmesinde temel destekleyici bileşenler haline geldi ve 5G iletişim ekipmanı alanında geniş ve önemli uygulamalar gösterdi.
1, 5G İletişim Ekipmanlarında Çok Katmanlı Esnek Devre Kartının Uygulanması
(1) Baz istasyonu ekipmanı
5G baz istasyonlarında, RF modüllerinde çok-katmanlı esnek devre kartları yaygın olarak kullanılmaktadır. Daha yüksek frekans bantlarını ve daha büyük bant genişliklerini desteklemek için 5G baz istasyonlarına duyulan ihtiyaç nedeniyle RF modüllerinin tasarımı daha karmaşık hale geldi ve son derece yüksek sinyal iletim performansı ve devre kartlarının mekansal yerleşimini gerektirdi. Çok katmanlı esnek devre kartları, hassas devre tasarımı sayesinde RF sinyallerinin verimli bir şekilde iletilmesini sağlayabilir ve bunların bükülebilir özellikleri, baz istasyonları içindeki karmaşık mekansal yapıya uyum sağlayarak yerden etkili bir şekilde tasarruf sağlar ve ekipman entegrasyonunu geliştirir. Örneğin, baz istasyonunun anten dizisi bağlantı kısmında, çok-katmanlı esnek bir devre kartı, birden fazla anten ünitesini RF ön uç modülüne doğru bir şekilde bağlayarak istikrarlı sinyal iletimi ve normal anten çalışması sağlayabilir.
Baz istasyonunun güç modülünde çok-katmanlı esnek devre kartları da önemli bir rol oynar. Güç kaynağının verimli dağıtımını ve yönetimini sağlayabilir, farklı voltaj seviyelerindeki gücü çeşitli elektronik bileşenlere makul hat düzeni aracılığıyla doğru bir şekilde iletebilir ve baz istasyonu ekipmanının istikrarlı çalışmasını sağlayabilir. Ayrıca, çok-katmanlı esnek devre kartlarının hafif ve ince özellikleri, baz istasyonu ekipmanının toplam ağırlığının azaltılmasına yardımcı olarak kurulum ve bakımı kolaylaştırır.
(2) Terminal cihazları
5G akıllı telefonlar gibi terminal cihazlarda çok-katmanlı esnek devre kartlarının uygulaması daha yaygındır. İlk olarak, çok-katmanlı esnek devre kartları, anakart ile görüntü ekranı arasındaki bağlantıda çok önemli bir köprü görevi görüyor. Yalnızca anakart ile ekran arasında sinyal iletimi sağlamakla kalmaz, aynı zamanda katlama, bükme ve diğer işlemler sırasında telefonun deformasyon gereksinimlerine de uyum sağlar. Örneğin, katlanabilir bir telefonun katlanır kısmı, görüntü ekranı ile anakart arasında güvenilir bir bağlantı sağlamak için çok-katmanlı esnek devre kartlarına dayanır; bu da görüntü ekranının hem katlanmış hem de açık durumda normal şekilde görüntüleri gösterebilmesini ve dokunma sinyallerini alabilmesini sağlar.
İkinci olarak, kamera modülünde, kamera sensörünü anakarta bağlamak için çok-katmanlı esnek devre kartları kullanılıyor. 5G cep telefonu kamera piksellerinin sürekli gelişmesi ve işlevlerin zenginleşmesiyle birlikte, veri aktarım hızı ve kararlılığına yönelik gereksinimler de giderek artıyor. Çok katmanlı esnek devre kartları, yüksek-hızlı ve kararlı veri iletim kanalları sağlayarak, kameralar tarafından yakalanan yüksek- çözünürlüklü görüntülerin ve videoların işlenmek üzere ana karta zamanında ve doğru bir şekilde aktarılabilmesini sağlar.
Ayrıca, 5G telefonlar için pil bağlantısı ve parmak izi tanıma modülü bağlantısı açısından, çok-katmanlı esnek devre kartları, iyi esneklikleri ve elektriksel performanslarıyla çeşitli işlevsel modüllerin normal çalışmasını sağlayarak 5G telefonların hafif ve çok işlevli tasarımına güçlü destek sağlar.
2, 5G iletişim ekipmanındaki çok-katmanlı esnek devre kartlarına yönelik teknik gereksinimler
(1) Sinyal iletim performansı
5G iletişiminin yüksek-hız ve düşük gecikme özellikleri, çok-katmanlı esnek devre kartlarının sinyal iletim performansı açısından son derece yüksek gereksinimler doğurur. İletim sırasında 5G sinyallerinin bütünlüğünü ve doğruluğunu sağlamak için devre kartının son derece düşük sinyal iletim kaybına sahip olması gerekir. Bu, malzeme seçiminde poliimid (PI) gibi düşük dielektrik sabiti ve düşük kayıplı substrat malzemelerinin kullanılmasını ve sinyal iletimi sırasında saçılma ve yansımayı azaltmak için malzemelerin yüzey pürüzlülüğünün sıkı kontrolünü gerektirir. Aynı zamanda hattın tasarımında, hattın genişliği, aralığı ve empedans eşleşmesi optimize edilerek ve diferansiyel sinyal iletim teknolojisi benimsenerek, sinyalin iletim hızı ve anti-parazit yeteneği, sinyal iletimi için 5G iletişiminin katı gereksinimlerini karşılayacak şekilde iyileştirildi.
(2) Güvenilirlik ve istikrar
5G iletişim ekipmanının genellikle çeşitli karmaşık ortamlarda uzun süre istikrarlı bir şekilde çalışması gerekir, bu nedenle çok-katmanlı esnek devre kartlarının yüksek güvenilirliğe ve kararlılığa sahip olması gerekir. Mekanik performans açısından, birden fazla bükülmeye, bükülmeye ve diğer deformasyonlara, devre kopması veya lehim bağlantısının ayrılması gibi sorunlar olmadan dayanabilmelidir. Bu, devrenin sağlamlığını ve bağlantının güvenilirliğini sağlamak için üretim süreçlerinde lazer delme, elektrokaplama vb. gibi gelişmiş esnek malzeme işleme teknolojilerinin kullanılmasını gerektirir. Elektriksel performans açısından, iyi bir sıcaklık ve nem direncine sahip olmak, yüksek sıcaklık ve yüksek nem gibi zorlu ortamlarda istikrarlı elektriksel performansı koruyabilmek ve çevresel faktörlerden kaynaklanan sinyal iletim anormalliklerinden veya kısa devrelerden kaçınmak gerekir.
(3) İnceltme ve minyatürleştirme
5G iletişim cihazlarının minyatürleştirme ve hafiflik tasarım gereksinimlerini karşılamak için, çok-katmanlı esnek devre kartlarının kalınlıklarını ve boyutlarını sürekli olarak küçültmeleri gerekir. Kalınlık açısından, devre kartlarının ultra-ince tasarımı, ultra-ince alt tabaka malzemelerinin ve hassas devre işleme tekniklerinin kullanılmasıyla elde edilir. Örneğin, kablolama yoğunluğunu artırmak için devre kartının genişliğini ve aralığını azaltırken alt tabaka kalınlığını 0,05 mm'nin altında kontrol etmek. Boyut açısından, devre düzenini optimize ederek ve çip düzeyinde paketleme (CSP) ve sistem düzeyinde paketleme (SiP) gibi gelişmiş paketleme teknolojilerini benimseyerek, daha küçük alanlara daha fazla elektronik bileşen entegre edilebilir, çok- katmanlı esnek devre kartlarının minyatürleştirilmesi sağlanabilir ve 5G iletişim ekipmanının hafif tasarımı için koşullar sağlanabilir.