1, Mikro kör gömülü delik teknolojisinin prensibi ve avantajları
(1) Teknik prensipler
Mikro kör gömülü delik teknolojisi, üretiminde kullanılan özel bir işlemdir.İGEküçük kör delikler ve gömülü delikler oluşturacak şekilde tahtalar. Kör delikler, devre kartının yüzeyinden başlayan ve devre kartının tamamına nüfuz etmeyen iletken deliklerdir; Gömülü delikler, farklı iç katman devrelerini birbirine bağlayan, devre kartının içine gizlenmiş iletken deliklerdir. Bu mikro kör gömülü delikler, yüksek-hassas delme, elektrokaplama ve diğer işlemler yoluyla devre kartının farklı katmanları arasında elektrik bağlantıları sağlar. Örneğin, lazer delme teknolojisi, elektronik ürünlerdeki yüksek-yoğunluklu ara bağlantı talebini karşılayarak devre kartlarında onlarca mikrometre veya daha düşük bir doğrulukla son derece küçük kör delikler açabilir.
(2) Teknik avantajlar
Geleneksel açık delik teknolojisiyle karşılaştırıldığında-mikro kör gömülü delik teknolojisinin önemli avantajları vardır. İlk olarak, devre kartının boyutunu ve kalınlığını etkili bir şekilde azaltabilir. Mikro kör gömülü deliklerin devre kartının tamamına nüfuz etmesine gerek olmaması nedeniyle, devre kartı üzerinde çok fazla yer kaplamayı önler, daha fazla devre bağlantısına ve sınırlı bir alanda işlevsel entegrasyona olanak tanır, böylece ürün yoğunluğunu büyük ölçüde artırır. İkinci olarak, mikro kör gömülü delik teknolojisi, sinyal iletim yolunu kısaltabilir, sinyal iletimi sırasındaki kayıpları ve paraziti azaltabilir, sinyal iletiminin hızını ve kararlılığını artırabilir, yüksek-hızlı sinyal iletiminin ihtiyaçlarını karşılayabilir ve elektronik ürünlerin yüksek-performansla çalışması için garantiler sağlayabilir.
2, HDI üreticilerinin mikro kör gömülü delik teknolojisini uygulaması için önemli adımlar
(1) Malzeme seçimi ve ön işlem
Ne zamanİGE üreticileriMikro kör gömülü delik teknolojisini uygulayacak kişilerin öncelikle uygun alt tabaka malzemelerini seçmeleri gerekir. Yüksek kaliteli alt tabaka malzemeleri iyi bir elektriksel performansa, mekanik performansa ve termal stabiliteye sahip olmalı ve mikro kör gömülü deliklerin üretim süreci sırasında yüksek sıcaklık, yüksek voltaj ve diğer proses koşullarına dayanabilmelidir. Örneğin, düşük dielektrik sabiti ve düşük kayıplı malzemelerin seçilmesi, sinyal iletim kayıplarının azaltılmasına yardımcı olabilir. Aynı zamanda, alt katman malzemesinin ön işlemi (temizleme, pürüzlendirme ve diğer adımlar da dahil olmak üzere), alt katman yüzeyi ile sonraki kaplamalar arasındaki yapışmayı iyileştirmek ve mikro kör gömülü deliklerin kalitesini garanti altına almak için de çok önemlidir.
(2) Delme işlemi kontrolü
Delme, mikro kör gömülü delik teknolojisinin temel bileşenlerinden biridir. HDI üreticileri genellikle lazer delme, mekanik delme veya her iki yöntemin bir kombinasyonunu kullanır. Lazer delme, mikro kör gömülü delikler için sıkı açıklık ve konum doğruluğu gereksinimlerini karşılayabilen, yüksek hassasiyet, yüksek verimlilik ve küçük açıklıkları işleme yeteneği gibi avantajlara sahiptir. Delme işlemi sırasında, delinmiş kör deliğin tekdüze boyutunu sağlamak, delik duvarının düzgün olmasını sağlamak ve çapak ve çatlak gibi kusurları önlemek için lazer enerjisi, darbe frekansı ve nokta çapı gibi parametrelerin hassas bir şekilde kontrol edilmesi gerekir. Gömülü deliklerin işlenmesi için mekanik delme, yüksek-hassas delme makineleri ve araçları, sondaj derinliği ve dikeyliğinin sıkı kontrolü ve gömülü delikler ile çeşitli hat katmanları arasında doğru bağlantının sağlanmasını gerektirir.
(3) Elektrokaplama ve Devre İmalatı
Delme işleminden sonra, iyi bir iletken yol oluşturmak için mikro kör gömülü deliklere elektrokaplama işleminin uygulanması gerekir. Elektrokaplama işlemi, genellikle kimyasal kaplama ve elektrokaplama yöntemlerinin bir kombinasyonu kullanılarak metalin delik duvarı ve devre kartı yüzeyi üzerinde düzgün bir şekilde birikmesini gerektirir. Kimyasal kaplama ilk olarak delik duvarında ince bir metal tabakası biriktirerek daha sonraki elektrokaplama için iyi bir iletken temel sağlar; Elektrokaplama, elektriksel performans gereksinimlerini karşılamak için metal tabakayı daha da kalınlaştırır. Elektrokaplama işlemi sırasında, kaplamanın kalitesini ve tekdüzeliğini sağlamak için kaplama çözeltisinin bileşimini, sıcaklığını, pH değerini ve diğer parametrelerini sıkı bir şekilde kontrol etmek gerekir. Elektrokaplama tamamlandıktan sonra devre kartı tasarım gerekliliklerine göre yapılır ve her katman arasında elektriksel bağlantılar elde etmek için devre deseni fotolitografi, gravür ve diğer işlemler yoluyla devre kartına doğru bir şekilde aktarılır.
(4) Kalite Denetimi ve Kontrolü
Mikro kör gömülü delik teknolojisi, HDI kartlar için son derece yüksek kalite gereksinimlerine sahiptir, bu nedenle kalite denetimi ve kontrolü tüm üretim süreci boyunca gerçekleştirilir. HDI üreticileri, mikro kör gömülü deliklerin boyutunu, şeklini, konum doğruluğunu ve kaplama kalitesini kapsamlı bir şekilde incelemek için optik mikroskopi, elektron mikroskobu, X-ışını testi vb. gibi çeşitli test yöntemlerini kullanır. Gerçek zamanlı izleme ve veri analizi yoluyla-üretim sürecindeki sorunlar zamanında tespit edilebilir ve ürün kalitesinin istikrarını ve tutarlılığını sağlamak için ilgili iyileştirme önlemleri alınabilir. Örneğin, X-ışını incelemesi, gömülü deliğin içindeki durumu net bir şekilde gözlemleyebilir ve boşluk, sanal kaynak gibi kusurların olup olmadığını tespit edebilir; Elektron mikroskobu tespiti, mikro kör gömülü deliklerin duvar kalitesi üzerinde mikroskobik analiz gerçekleştirerek proses optimizasyonu için bir temel sağlayabilir.