1. PCB kalın bakır levhanın neden çok düz olması gerekiyor?
Otomatik montaj hattında, baskılı devre kartının düz olmaması yanlış konumlandırmaya neden olur, kartın deliklerine ve yüzey montaj pedlerine bileşenler sokulamaz ve hatta otomatik yerleştirme makinesi zarar görür. Bileşenlerin bulunduğu kart, lehimlemeden sonra bükülür ve bileşen ayaklarının düzgün bir şekilde kesilmesi zordur. Bu durumda PCB kartı şaseye veya makine içindeki sokete takılamaz, bu nedenle montaj fabrikasının kart bükülmesi ile karşılaşması da çok can sıkıcıdır. Şu anda, baskılı devre kartları, yüzey montajı ve talaş montajı çağına girmiştir ve montaj tesisleri, kart eğrilmesi için giderek daha katı gereksinimlere sahip olmalıdır.
pcb kalın bakır levha
2. Çarpıtma için standartlar ve test yöntemleri
(Sert Baskılı Kartlar için Değerlendirme ve Performans Spesifikasyonu) uyarınca, yüzeye monte baskılı kartlar için izin verilen maksimum bükülme ve bozulma %0,75 ve diğer panolar için %1,5'tir. Şu anda, çift taraflı devre kartı veya çok katmanlı devre kartı, PCB kalın bakır levha, 1,6 mm kalınlık, genellikle %0,70~0,75 ve birçok SMT ve BGA kartı için ne olursa olsun, çeşitli elektronik montaj fabrikaları tarafından izin verilen çarpıklığa izin verilir. % 0,5 . Bazı elektronik fabrikaları, çarpıklık standardını %0,3'e yükseltmeyi savunuyor. Basılı tahtayı doğrulanmış platforma koyun, test pimini çarpıklık derecesinin en büyük olduğu yere yerleştirin ve çarpıklığı hesaplamak için test piminin çapını baskılı kartonun kavisli kenarının uzunluğuna bölün. baskılı tahta. Eğrilik gitti.
3. PCB kalın bakır levhanın üretim sürecinde anti-board bükülmesi
1. Mühendislik tasarımı:
Basılı panoları tasarlarken dikkat edilmesi gereken hususlar:
A. Ara katman ön emprenye düzeni, altı katmanlı PCB kartı gibi simetrik olmalıdır, 1-2 ve 5-6 katman arasındaki kalınlık ve ön emprenye sayısı aynı olmalıdır, aksi takdirde laminasyondan sonra çözülmesi kolaydır.
B. Çok katmanlı devre kartı çekirdek kartı ve prepreg, aynı tedarikçi'un ürünlerini kullanmalıdır.
Dış katmanın C, A tarafı ve B tarafının devre deseninin alanı mümkün olduğunca yakın olmalıdır. A tarafı büyük bir bakır yüzey ise ve B tarafında sadece birkaç satır varsa, bu tür baskılı kartonlar aşındırma işleminden sonra kolayca bükülür. İki taraftaki çizgilerin alanı çok farklıysa, denge için ince tarafa bazı bağımsız ızgaralar ekleyebilirsiniz.
2, kesmeden önce fırın tepsisi:
PCB kalın bakır levhayı (150 santigrat derece, süre 8±2 saat) kesmeden önce kartı kurutmanın amacı, tahtadaki nemi gidermek ve aynı zamanda tahtadaki reçineyi tamamen katılaştırmak ve daha fazla ortadan kaldırmaktır. tahtanın bükülmesini önlemede etkili olan tahtada kalan stres. faydalı. Halihazırda, birçok çift taraflı, çok katmanlı PCB, hala kesmeden önce veya sonra pişirme adımına bağlı kalmaktadır. Ancak, bazı levha fabrikaları için istisnalar vardır. Mevcut PCB kuruma süresi düzenlemeleri de 4-10 saat arasında değişen tutarsız. Üretilen baskılı kartonun derecesine ve müşteri'un çarpıklık gereksinimlerine göre karar verilmesi tavsiye edilir. İki yöntemin her ikisi de bir panel parçası halinde kesildikten ve ardından fırınlandıktan sonra uygulanabilir veya dökme malzeme parçasının tamamı fırınlandıktan sonra boşaltılır. Paneli kestikten sonra fırınlamanız tavsiye edilir. İç tahta da fırınlanmalıdır.
3. Prepregin enlem ve boylamı:
Prepreg lamine edildikten sonra, çözgü ve atkı çekme oranları farklıdır ve boşluk ve laminasyon sırasında çözgü ve atkı yönleri ayırt edilmelidir. Aksi takdirde, laminasyondan sonra bitmiş tahtanın bükülmesine neden olmak kolaydır ve fırın tepsisine basınç uygulansa bile düzeltilmesi zordur. Çok katmanlı levhanın çarpıklığının birçok nedeni, laminasyon sırasında ön emprenyelerin çözgü ve atkı yönlerinde net bir şekilde ayırt edilememesi ve rastgele istiflenmesidir.
Çözgü ve atkı yönleri nasıl ayırt edilir? Prepregin sarılmış yönü, çözgü yönüdür ve genişlik yönü, atkı yönüdür; bakır folyo levhalar için uzun kenar atkı yönü, kısa kenar ise çözgü yönüdür. Emin değilseniz, üreticiye veya Tedarikçiye soru sorabilirsiniz.
4. PCB kalın bakır levhanın laminasyonundan sonra stresi azaltın:
Çok katmanlı PCB kartı, sıcak presleme ve soğuk preslemeden sonra çıkarılır, çapaklar kesilir veya öğütülür ve daha sonra tahtadaki stres kademeli olarak serbest bırakılacak ve 4 saat boyunca 150 santigrat derecede bir fırına düz bir şekilde yerleştirilir. reçine tamamen kürlenir. Bu adım atlanamaz.
5. Kaplama sırasında düzleştirilmesi gerekir:
0,4～0,6 mm ultra ince çok katmanlı levha, yüzey elektrokaplama ve model elektrokaplama için kullanıldığında, özel sıkıştırma silindirleri yapılmalıdır. İnce plaka otomatik galvanik hattındaki flybus üzerine kenetlendikten sonra, tüm flybus'ı kenetlemek için yuvarlak bir çubuk kullanılır. Silindirler üzerindeki tüm plakaları düzleştirmek için silindirler birbirine gerilir, böylece kaplamadan sonra plakalar deforme olmaz. Bu önlem olmadan, 20 ila 30 mikronluk bir bakır tabakanın elektrokaplanmasından sonra levha bükülecek ve düzeltilmesi zor olacaktır.
6. Sıcak hava tesviyesinden sonra kartın soğutulması:
PCB kalın bakır plakalar, sıcak hava tesviyesi sırasında lehim banyosunun (yaklaşık 250 santigrat derece) yüksek sıcaklık etkisine maruz kalır. Çıkarıldıktan sonra, doğal soğutma için düz bir mermer veya çelik plaka üzerine yerleştirilmeli ve daha sonra temizlik için bir işlem sonrası makineye gönderilmelidir. Bu, tahtanın bükülmesini önlemek için iyidir. Bazı fabrikalarda, kurşun-kalay yüzeyinin parlaklığını arttırmak için levhalar, sıcak hava tesviye edildikten hemen sonra soğuk suya konulur ve birkaç saniye sonra işlem sonrası için çıkarılır. Bu tür bir sıcak ve soğuk darbe, belirli tip levhalarda eğilmeye neden olabilir. Bükülmüş, katmanlı veya kabarmış. Ayrıca, soğutma için ekipmana bir hava yüzdürme yatağı monte edilebilir.
7. Çarpık tahtanın tedavisi:
Düzenli olarak yönetilen bir PCB fabrikasında, baskılı pano, son inceleme sırasında %100 düzlük kontrolünden geçirilecektir. Tüm niteliksiz tahtalar ayıklanacak, fırına konacak, 150 derecede ağır basınç altında 3-6 saat pişirilecek ve ağır basınç altında doğal olarak soğutulacaktır. Ardından, tahtayı çıkarmak için basıncı azaltın ve düzlüğünü kontrol edin, böylece tahtanın bir kısmı kurtarılabilir ve bazı tahtaların tesviye edilmeden önce iki veya üç kez fırınlanması ve preslenmesi gerekir. Yukarıda belirtilen bükülme önleyici işlem önlemleri uygulanmazsa, bazı levhalar işe yaramaz olacak ve yalnızca hurdaya ayrılabilecektir.