Malzemeler bükme direncinin temelidir. Poliimid (PI), yüksek sıcaklık direnci ve yüksek sıcaklık stresiyle etkili bir şekilde başa çıkabilen ve deformasyon riskini azaltabilen mükemmel mekanik özellikleri nedeniyle FPC için ideal bir substrat haline gelmiştir. İletken tabaka, FPC'nin dinamik bükülme ömrünü yaklaşık% 30 arttıran ve sık bükülme sırasında güvenilirliği büyük ölçüde artıran RA bakırından yapılmıştır.
Tasarım aşaması, devre düzeni ve bükülme yarıçapı çok önemlidir. FPC büküldüğünde, merkez çizgisinin her iki tarafındaki stres farklıdır ve stres kalınlık ve bükme yarıçapı ile ilişkilidir. Aşırı stres, delaminasyona ve bakır folyo kırılmasına neden olabilir. Tasarım, lamine yapının simetrisini sağlamalı ve sahneye göre küçük bükme yarıçapını doğru bir şekilde hesaplamalıdır. Bir kez bükülme, kırığın kritik değerine göre hesaplanır; IC kartı soketlerindeki fosfor bakır yay plakaları gibi sık deformasyon gerektiren malzemeler için, karmaşık ortamlarda FPC'nin stabilitesini sağlamak için minimum bakır deformasyon miktarı hesaplanmalıdır.
FPC takviye teknolojisi vazgeçilmezdir. PI gibi sert plakaların takılması,Fr4ve belirli yerlerdeki çelik tabakalar kalınlığı ve sertliği artırabilir ve FPC'nin "esnek" özelliklerini telafi edebilir. Bir cep telefonu kamera modülünün FPC'sini PI ile güçlendirmek, kırışıklıkları ve kırılmayı etkili bir şekilde önleyebilir ve kameranın stabilitesini ve ömrünü geliştirebilir. Lehim pedinin kenarındaki kırışıklıkların neden olduğu açık devreleri önlemek için takviye boyutunun lehim pedinin bir tarafından 1 mm daha büyük olması gerektiğini unutmayın.
İşleme sırasında çevresel ve süreç kontrolü göz ardı edilemez. Nem kontrolü% 40 arasında -% 60, su geçirmez ve geçirgen; İyon fanları gibi anti - statik tesislerle donatılmış çalışanlar, elektrostatik bozulmayı önlemek için anti - statik önlemler almalıdır. Akıllı sıcaklık kontrolü, sıcaklık eğrisini doğru bir şekilde ayarlamak ve tahta çözülmesini önlemek için geri akış lehimlemesinde ve diğer işlemlerde kullanılır. Ultra - İnce çok katmanlı kartı, lamine simetri ile tasarlanmıştır ve stresi serbest bırakmak ve düzlük sağlamak için pişirme (150 derece /8 saat) ile önceden işlenir.
BDENT FPC anti -kırık teknolojisinin yükseltilmesi, malzeme, tasarım, takviye ve işleme gibi birden fazla boyuttan işbirliği gerektirir. Tüm süreç, FPC'nin bükülme direncini iyileştirmek, elektronik ürünlerin yüksek güvenilirlik gereksinimlerini karşılamak ve elektronik endüstrisinin gelişimini teşvik etmek için ince kontrol edilmelidir.