HDI kurulu(yüksek-yoğunluklu ara bağlantı kartı), yüksek-performanslı ve son derece entegre elektronik cihazlar için tasarlanmış önemli bir PCB ürünüdür. Mikro gözenekler, ince teller ve yüksek-yoğunluklu kablolama gibi gelişmiş özelliklere sahiptir ve akıllı telefonlar, 5G iletişimi, akıllı giyilebilir cihazlar, havacılık ve askeri endüstri gibi alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
1, Temel teknik özellikler
Mikro delik teknolojisi: Lazer delme teknolojisi kullanılarak, 0,15 mm'den (150 µm) daha az veya eşit açıklığa sahip mikro kör gömülü delikler elde edilir; bu, geleneksel mekanik delmenin doğruluğunu (0,2 mm'den büyük veya eşit) çok aşar.
High density wiring: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 nokta/inç², karmaşık talaş paketlemenin gereksinimlerini karşılar.
Çok seviyeli HDI yeteneği:
Birinci-dereceden, ikinci-dereceden ve hatta üçüncü-dereceden HDI yapılarını destekler; bunların arasında üçüncü-dereceden HDI, uydu iletişimi ve radar sistemleri gibi üst düzey senaryolarda kullanılabilir.
Tam katmansız bağlantıyı destekleyen 8 katmanlı HDI kartı gibi herhangi bir katman ara bağlantısını gerçekleştirebilir ve sinyal bütünlüğünü geliştirebilir.
Özel proses desteği: yüksek güvenilirlik sağlamak için reçine tapa delikleri + elektrokaplama kapsamı (POFV), tepsi deliklerinde, lehim maskesi LDI'ye maruz kalma (hizalama doğruluğunu artırmak için) vb. dahil.
2, Tipik ürün parametresi örnekleri
| Ürün Modeli | katman sayısı | plaka kalınlığı | malzeme | Temel Özellikler |
|---|---|---|---|---|
| 8L HDI isteğe bağlı katman ara bağlantı kartı | 8 katmanlı | 1,6 mm | RO4450F+HTG karışık basınç | Çip test kartlarına özel herhangi bir katman ara bağlantısı |
| 8 katmanlı kör gömülü delikli HDI kartı | 8 katmanlı | - | TU883 | Kör delik L1-2/L2-3, gömülü delik L3-6, kimyasal nikel paladyum yüzey işlemi |
| 16 katmanlı HDI kartı (3+10+3) | 16 katmanlı | - | TU872SLK | Ultra-yüksek yoğunluklu anakartlar için uygun, 0,075 mm'lik iç katman çizgi genişliği ve aralığı |
3, Uygulama senaryoları
Tüketici elektroniği: Cep telefonu anakartları, Bluetooth kulaklıklar ve akıllı saatler gibi minyatürleştirilmiş cihazlar.
Endüstri ve İletişim: 5G baz istasyonu kontrol panosu ve sunucu anakartının yüksek-frekans sinyali ile ısı dağıtımı yönetimini dengelemesi gerekir.
Üst düzey imalat ve askeri endüstri: Radar algılama, havacılık, komuta ve kontrol sistemleri, istikrarlı çalışmayı sağlamak için-üçüncü dereceden HDI'ya ve katı esnek kombinasyon teknolojisine güvenir.