Endüstride nikel kaplama teknolojisi olarak da bilinen kimyasal altın kaplama, bir dizi hassas kimyasal reaksiyon yoluyla devre kartının yüzeyinde çoklu metal koruyucu katman katmanlarının oluşturulmasının temel prensibine dayanmaktadır. Bu işlem ilk olarak bir bakır substrat üzerindeki palladyum elemanını yerleştirmek için bir katalitik çekirdek oluşturur. Daha sonra, yüzeyinde bir nikel fosfor alaşımı tabakası biriktirilir ve yer değiştirme reaksiyonu yoluyla nikel tabakasının yüzeyine bir altın tabaka birikir. Bu süreç tamamen kimyasal reaksiyonların kendiliğinden sürülmesine dayanır ve sürecin çevre dostluğunu ve verimliliğini yansıtan harici bir güç kaynağı gerektirmez.
Modern kimyasal altın kaplama teknolojisinin süreç tasarımı titiz ve bilimseldir, malzeme özellikleri ve süreç gereksinimleri dikkate alınır. Ön - işlem aşamasında, bakır yüzeyindeki oksitleri etkili bir şekilde uzaklaştırmak ve sonraki kaplamalar için ideal bir yapışma temelini sağlayan orta derecede pürüzlülük oluşturmak için gelişmiş taşlama veya kumlama teknikleri kullanılır. Nikel altın üretim hattına girdikten sonra, devre tahtası yağ çıkarma, su yıkama, asit yıkama, mikro dağlama, ön daldırma, aktivasyon, kimyasal nikel ve kimyasal altın gibi hassas işlemlere uğrar. Bunlar arasında, bozulma süreci, çevre dostu iken bakır yüzeyinin temizliğini sağlayan çevre dostu asidik yağlayıcı ajanları benimser; Mikro dağlama işlemi, bakır yüzey oksitlerinin verimli bir şekilde çıkarılması ve sodyum persülfat çözeltisinin konsantrasyonu ve sıcaklık parametrelerini optimize ederek nikel tabaka yapışmasında önemli bir iyileşme sağladı.
Kimyasal altın kaplama teknolojisinin elektronik üretim alanında büyük saygı görmesinin nedeni, mükemmel performans avantajlarından kaynaklanmaktadır. Kaynaklanabilirlik açısından, nikel altın kaplama elektronik bileşenler için ideal bir kaynak arayüzü sağlar. Geleneksel manuel kaynak veya gelişmiş otomatik kaynak işlemleri olsun, kaynak noktalarının güvenilirliğini ve tutarlılığını sağlayarak ürün verimini önemli ölçüde artırabilir. Korozyon direnci açısından, nikel tabaka, bakır substrat için bir bariyer görevi görür, çevre ortamının erozyonunu etkili bir şekilde bloke ederken, altın tabakası koruyucu etkiyi daha da arttırır ve devre kartının yüksek sıcaklık ve yüksek nem gibi sert ortamlarda uzun - terim kararlı çalışmasını sağlar. Ek olarak, bu işlem devre kartının yüzeyinde, özellikle yüksek - yoğunluk bağlantısının tasarımı için önemli olan bir nano seviyesi düz kaplama oluşturabilir (HDI) panolar. Sadece elektronik bileşenlerin kurulum doğruluğunu artırmakla kalmaz, aynı zamanda 5G iletişimi ve yapay zeka gibi ortaya çıkan alanlarda yüksek - hız sinyal iletimi için katı gereksinimleri karşılayarak sinyal iletim kayıplarını etkili bir şekilde azaltır.