Elektronik cihazların temel temel bileşeni olan baskılı devre kartlarının kalitesi ve performansı, tüm ürünün stabilitesi ve ömründe belirleyici bir rol oynamaktadır.baskılı devre kartları temizleme işlemiBaskılı devre kartlarının kalitesinin sağlanmasında anahtar halka olarak tüm üretim sürecinde vazgeçilmez bir rol oynamaktadır.
Baskılı Devre Kartlarının Temizliğinin Önemi
Baskılı devre kartlarının üretim sürecinde lehimleme, kaplama ve montaj gibi çok sayıda karmaşık prosedürden geçmesi gerekir. Bu işlemler sırasında baskılı devre kartlarının yüzeyi çeşitli kirletici maddelere karşı oldukça hassastır ve bu durum sadece görünümüne zarar vermekle kalmaz, aynı zamanda elektriksel performansını da ciddi şekilde etkiler.
Elektrik performansını etkiler
Kirletici maddelerin varlığı baskılı devre kartı yüzeylerinin elektriksel özelliklerini değiştirebilir. Örneğin, artık akıdaki iyon bileşenleri yüzey direncinin azalmasına neden olarak kısa devre arızalarına neden olabilir; Toz ve yağ lekeleri gibi iyonik olmayan kirleticiler, sinyal iletiminin kararlılığını etkileyerek, özellikle bu etkinin daha önemli olduğu yüksek-frekans devrelerinde ve hassas elektronik cihazlarda sinyal bozulması ve parazit gibi sorunlara neden olabilir.
Güvenilirliği azaltın
Uzun süre çalışır durumda olan baskılı devre kartları, eğer yüzeyde kirletici kalıntılar kalmışsa, sıcaklık, nem gibi çevresel faktörlerin etkisiyle korozyon reaksiyonlarına neden olabilir. Örneğin, metal pimler veya devreler, kirletici maddelerin ve nemin ortak erozyonu altında yavaş yavaş paslanıp paslanacak, bu da zayıf elektrik bağlantılarına ve hatta açık devrelere yol açacak, baskılı devre kartlarının hizmet ömrünü büyük ölçüde kısaltacak ve ürün güvenilirliğini azaltacaktır.
Endüstri standartlarını ve müşteri gereksinimlerini karşılamıyor
Elektronik endüstrisinde, özellikle askeri, havacılık ve son derece yüksek güvenilirlik gerektiren diğer alanlarda ve ayrıca ürün görünümü ve kalitesine odaklanan tüketici elektroniği endüstrisinde, baskılı devre kartlarının temizliği konusunda katı standartlar bulunmaktadır. Baskılı devre temizliği standarda uygun değilse ürün ilgili kalite kontrolünden geçemeyecek ve müşterinin ürün kalitesine ilişkin beklentilerini karşılayamayacaktır. Ciddi durumlarda ürünün geri çağrılmasına neden olabilir ve işletmede büyük kayıplara neden olabilir.
Yaygın baskılı devre kartları temizleme işlemleri ve özellikleri
Su bazlı temizleme işlemi
Proses prensibi: Ana temizleme ortamı olarak su kullanılır ve su-bazlı bir temizlik maddesi oluşturmak için yüzey aktif maddeler, katkı maddeleri, korozyon önleyiciler, şelatlayıcı maddeler ve diğer bileşenler suya eklenir. Su bazlı temizlik maddeleri, kirleticileri baskılı devre kartı yüzeylerinden çıkarmak için suyun çözünürlüğünden ve emülsifikasyon, dispersiyon ve sabunlaştırma gibi katkı maddelerinin çoklu etkilerinden yararlanır. Örneğin, yüzey aktif maddeler suyun yüzey gerilimini azaltarak suyun kirletici maddeler ile baskılı devre kartı yüzeyleri arasına nüfuz etmesini kolaylaştırabilir ve kirletici maddeleri su içinde emülsifiye edip dağıtabilir; Korozyon önleyiciler, suyun baskılı devre kartları üzerindeki metal bileşenleri aşındırmasını önleyebilir.
İşlem avantajları: Su-bazlı temizleme işlemi yüksek güvenliğe sahiptir, su yanmaz veya patlamaz, temel olarak-toksik değildir ve operatörlere ve çevreye çok az zarar verir. Ayrıca, su-bazlı temizlik maddelerinin formül bileşimi yüksek derecede serbestliğe sahiptir ve farklı kirletici türlerine ve baskılı devre kartı malzemelerine göre ayarlanabilir. Hem polar hem de polar olmayan- kirleticiler üzerinde iyi temizleme etkileri vardır ve geniş bir temizleme aralığına sahiptirler. Ayrıca doğal bir çözücü olan su ucuzdur ve yaygın olarak bulunur.
Sınırlamalar: Bu işlem büyük miktarda su kaynağı gerektirir ve su kaynaklarının kıt olduğu bölgelerde doğal koşullar nedeniyle sınırlı olabilir. Bazı elektronik bileşenler suya- dayanıklı olmayabilir ve metal parçalar suyla temizlendikten sonra paslanmaya eğilimlidir. Suyun yüzey gerilimi yüksektir, bu da baskılı devre kartlarındaki küçük boşlukların temizlenmesini ve kalan yüzey aktif maddelerin tamamen uzaklaştırılmasını zorlaştırır. Temizleme sonrası kurutma işlemi nispeten karmaşıktır, çok fazla enerji tüketir ve ayrıca ekipman maliyetleri yüksek olan ve geniş bir alan kaplayan atık su arıtma ekipmanlarının kurulumunu gerektirir.
Yarı su-bazlı temizleme işlemi
Proses prensibi: Yarı su-bazlı temizlikte, organik solventler, deiyonize su ve belirli miktarda aktif madde ve katkı maddelerinden oluşan bir temizlik maddesi kullanılır. Bu tür temizlik maddesindeki organik çözücüler, baskılı devre kartlarının yüzeyindeki yağ lekeleri, reçine vb. gibi polar olmayan kirleticileri çözebilir; Eklenen su ve yüzey aktif maddeler, bazı artık akı gibi polar kirleticilerin giderilmesine yardımcı olur. Temizledikten sonra, kalan temizlik maddelerini çıkarmak için suyla durulayın.
Proses avantajları: Yarı su-bazlı temizlik maddeleri güçlü temizleme yeteneğine sahiptir, polar ve-polar olmayan kirleticileri aynı anda temizleyebilir ve uzun-uzun süreli temizleme kabiliyetine sahiptir. Temizlik maddelerinin organik çözücüler olması, ancak yüksek parlama noktasına ve nispeten düşük toksisiteye sahip olmaları nedeniyle kullanımları nispeten güvenlidir. Ek olarak, temizleme ve durulama için farklı medya türleri kullanılır ve durulama için genellikle saf su kullanılır, bu da temizleme işlemi sırasında kirliliği etkili bir şekilde kontrol edebilir.
Eksiklik: Yarı su-bazlı temizleme işleminin oluşturduğu atık sıvı ve atık su arıtımı nispeten karmaşıktır ve henüz tam olarak çözülmemiştir. Üretim maliyetlerini ve arıtma zorluklarını artıran çevresel deşarj standartlarını karşılamak amacıyla atık suyun organik solventleri ve diğer kirleticileri uzaklaştırmak için özel arıtma yapılması gerekir.
Solvent temizleme işlemi
Proses prensibi: Baskılı devre kartlarının yüzeyindeki kirleticileri gidermek için esas olarak solventlerin çözünürlüğünü kullanmak. Seçilen farklı temizlik maddelerine göre yanıcı temizlik maddeleri ve yanıcı olmayan temizlik maddeleri olarak ikiye ayrılabilirler. Organik hidrokarbonlar ve alkoller gibi yanıcı temizlik maddeleri ve klorlu hidrokarbonlar ve florlu hidrokarbonlar gibi yanıcı olmayan temizlik maddeleri. Solvent, baskılı devre kartlarının yüzeyindeki yağ lekeleri ve akı kalıntıları gibi kirleticileri hızlı bir şekilde çözebilir ve daha sonra bunları buharlaşma yoluyla uzaklaştırabilir.
Proses avantajları: Solvent temizleme prosesi, hızlı buharlaşma ve güçlü çözünürlük özelliklerine sahiptir ve ekipman gereksinimleri nispeten basittir. Örneğin, hidrokarbon temizleme maddeleri, yağlı kirletici maddelere karşı güçlü temizleme kabiliyetine ve düşük yüzey gerilimine sahiptir ve ince dikişler ve gözenekler üzerinde iyi bir temizleme etkisine sahiptir; Alkol bazlı temizlik maddeleri iyonik kirleticiler için iyi bir çözünürlüğe sahiptir ve reçine akışının temizlenmesinde önemli bir etkiye sahiptir. Ek olarak, bazı çözücüler tekrar tekrar kullanılmak üzere damıtılabilir ve geri dönüştürülebilir; bu da nispeten ekonomiktir.
Dezavantajları: Klor ve flor içeren organik solventler gibi bazı geleneksel solventli temizlik maddeleri önemli çevresel tehlikelere sahiptir ve bazıları yasaklı veya kısıtlı malzemeler olarak listelenmiştir. Bu arada, solventli temizlik maddeleri çoğunlukla uçucu ve yanıcıdır, belirli güvenlik tehlikeleri oluşturur ve sıkı güvenlik koruma önlemleri gerektirir. Ayrıca bazı solventlerin plastik ve kauçuk gibi malzemeler üzerinde belirli bir derecede aşındırıcılığı vardır ve bu da baskılı devre kartları üzerindeki ilgili bileşenleri etkileyebilir.
Temizleme işlemi yok
Proses prensibi: Kaynak işlemi sırasında temizlemeyen flux veya temizlemeyen lehim pastası kullanılır ve kaynak sonrası temizleme yapılmadan doğrudan bir sonraki işleme girer. Temizleyici olmayan lehim pastası kabaca üç kategoriye ayrılabilir: reçine tipi, yıkanabilir, suda-çözünür ve düşük katı içerikli lehim pastası. Prensip, lehimleme sonrasında artık maddelerin baskılı devre kartlarının performansı ve güvenilirliği üzerinde olumsuz bir etkisi olmayacak veya özel bir temizliğe gerek kalmadan kalan miktarın son derece düşük olacağı şekilde akı formülünü optimize etmektir.
Proses avantajları: Temizleme işleminin yapılmaması, proses akışının basitleştirilmesi, temizleme adımlarının azaltılması ve dolayısıyla zaman ve işçilik maliyetlerinden tasarruf edilmesi açısından önemli avantajlara sahiptir. Aynı zamanda temizlik maddesi ve ekipmanı kullanımına gerek kalmadığı için üretim maliyetlerini ve çevre kirliliğini de azaltır. Mobil iletişim ürünleri gibi yüksek maliyet ve üretim verimliliği gerektiren elektronik ürünlerin üretiminde yaygın olarak kullanılmaya başlanmıştır.
Uygulama sınırlamaları: Havacılık ve diğer alanlardaki elektronik ürünler gibi son derece yüksek güvenilirlik gereksinimlerine sahip ürünler için, hiçbir temizleme fluksu kullanılmasa bile, yine de daha fazla veya daha az kalıntı kalabilir ve bu, zorlu ortamlarda ürünün performansını etkileyebilir, bu nedenle temizlik genellikle hala gereklidir. Ayrıca, temizlenmeyen proses, kaynak prosesi üzerinde yüksek kontrol ve kaynak kalitesinin sıkı bir şekilde güvence altına alınmasını gerektirir, aksi takdirde kalan kirlilikler sorunlara neden olabilir.
Ultrasonik temizleme işlemi
Proses prensibi: Baskılı devre kartlarını temizlemek için sıvı ortamda yayılan ultrasonik dalgaların oluşturduğu kavitasyon etkisini kullanın. Ultrasonik jeneratör, bir dönüştürücü tarafından yüksek-frekanslı mekanik salınımlara dönüştürülen ve temizleme solüsyonuna yayılan yüksek-frekanslı salınım sinyalleri üretir. Temizleme solüsyonunda, ultrasonik dalgaların yüksek-frekanslı salınımı, sıvı moleküllerin yoğunluğunda değişikliklere neden olarak sayısız küçük kabarcık oluşturur. Bu kabarcıklar anında patladığında, sayısız küçük "patlama" gibi güçlü bir darbe kuvveti oluşturarak baskılı devre kartlarının yüzeyine çarparak yüzeydeki kirin hızla düşmesine neden olur ve böylece temizleme etkisi elde edilir.
İşlem avantajı: Ultrasonik temizleme, temizlik için baskılı devre kartlarının ince boşluklarına, deliklerine ve diğer ulaşılması zor alanlarına derinlemesine nüfuz edebilir ve ölü köşeler bırakmaz. Karmaşık şekillere ve ince yüzey yapısına sahip bazı baskılı devre kartları için iyi bir temizleme etkisine sahiptir. Bu arada ultrasonik temizleme, temizleme verimliliğini ve kalitesini daha da artırmak için su-bazlı temizleme, solvent temizleme vb. gibi diğer temizleme işlemleriyle birleştirilebilir. Ayrıca bu işlem hızlı bir temizleme hızına sahiptir ve genellikle kısa sürede tamamlanabilmekte olup, yaklaşık 15 dakikada iyi bir temizleme etkisi elde edilmektedir.