Otomotiv elektronik sistemlerinin temel bileşeni olan otomotiv devre kartlarının üretim süreci, son derece yüksek karmaşıklık ve hassasiyet gerektirir. Tasarımdan bitmiş ürüne kadar her adımın ürünün performansı ve kalitesi üzerinde belirleyici bir etkisi vardır. Aşağıda otomotiv devre kartlarının üretim sürecine kısa bir genel bakış ve bu süreçte dikkat edilmesi gereken önemli noktalar yer almaktadır.
1, Malzeme hazırlama
Otomotiv devre kartlarının üretiminde ilk adım, levhalar, bakır folyolar, lehim direnci, fotodirenç vb. gibi uygun hammaddelerin seçilmesini gerektiren malzeme hazırlamadır. Sac metal seçimi çok önemlidir ve yüksek sıcaklık, titreşim vb. gibi otomotiv çalışma ortamının özel özelliklerine tam olarak dikkat edilmelidir. Örneğin, cam elyaf takviyeli epoksi reçine levha genellikle iyi mekanik ve elektriksel yalıtım özelliklerine sahip olduğu ve karmaşık ortamlarda stabil çalışabildiği için seçilir. Bakır folyo, devre sinyallerinin verimli iletimini sağlamak için yüksek saflık ve iyi iletkenlik gerektirir. Lehim direnci ve fotorezistin, sonraki üretim sürecinde desenlerin doğruluğunu sağlamak için-yüksek hassasiyetli süreç gereksinimlerini de karşılaması gerekir.
2, İç katman üretimi
İç katman üretimi, esas olarak açığa çıkarma ve geliştirme, dağlama ve temizleme gibi adımları içeren, iç katman devre kartlarının üretiminde kritik bir aşamadır. İlk olarak, fotorezisti bakır-kaplı panel üzerine eşit şekilde uygulayın ve tasarlanan devre desenini bir pozlama makinesi aracılığıyla fotorezistin üzerine yansıtın. Geliştirildikten sonra, fotorezistin açıkta kalmayan kısmı çıkarılır ve aşındırılması gereken bakır folyo açığa çıkar. Aşındırma işlemine devam edilerek istenmeyen bakır folyo, özel bir aşındırma çözümü kullanılarak kazınarak uzaklaştırılır ve geride hassas devre desenleri bırakılır. Son olarak, iç devre kartının temizliğini ve kalitesini sağlamak için artık aşındırma solüsyonu ve yabancı maddeler bir temizleme işlemi yoluyla giderilir.
3, Laminasyon
Laminasyon işlemi, iç tabakayı, prefabrik dış bakır folyo ile laminasyon teknolojisi yoluyla birleştirmektir. Laminasyondan önce, bakır folyo yüzeyi ile reçine arasındaki bağlanma kuvvetini arttırmak için iç devre kartına kararma veya kahverengileştirme işlemi uygulanmalıdır. Daha sonra, iç katman levhasını, yarı kürlenmiş levhayı (PP levha) ve dış bakır folyoyu tasarım gereksinimlerine göre sırayla istifleyin ve laminasyon makinesine yerleştirin. Yüksek-sıcaklık ve yüksek-basınç ortamında, yarı kürlenmiş tabaka erir ve katmanlar arasındaki boşlukları doldurur, bunları birbirine sıkı bir şekilde bağlayarak çok-katmanlı bir devre kartı yapısı oluşturur. Laminasyon işlemi sırasında sıcaklık, basınç ve zamanın kontrolü çok önemlidir; katmanlar arasındaki bağlanma gücünü ve devre kartının genel performansını doğrudan etkiler.
4, Sondaj deliği
Çok-katmanlı devre kartlarının üretimi tamamlandıktan sonra, sonraki iletken bağlantılara hazırlık yapmak için hassas delme işlemi yapılması gerekir. Delme işleminde, tasarım gerekliliklerine göre devre kartı üzerinde farklı çap ve derinliklerde delikler açmak için yüksek-hassas delme ekipmanı kullanılır. Bu delikler elektronik bileşen pimlerini takmak veya farklı katmanlar arasında elektrik bağlantılarını sağlamak için kullanılacaktır. Delme doğruluğu gereksinimi son derece yüksektir ve küçük sapmalar bile devre bağlantı hatalarına yol açarak devre kartının işlevselliğini etkileyebilir. Bu nedenle sondaj ekipmanı genellikle sondaj konumlarının doğruluğunu sağlamak için gelişmiş konumlandırma sistemleri ve otomatik kontrol cihazlarıyla donatılmıştır.
5, Elektrokaplama
Elektrokaplama, iç ve dış devreler arasında elektrik bağlantısını sağlamak için elektrokaplama yoluyla bir deliğin duvarında bakır bir tabaka oluşturma işlemidir. İlk olarak, devre kartını bakır iyonları içeren bir elektrokaplama çözeltisine daldırın ve ince bir başlangıç bakır tabakası oluşturmak için delik duvarının yüzeyine kimyasal bakır kaplama uygulayın. Daha sonra, bir elektrik alanının etkisi altında kaplama çözeltisindeki bakır iyonlarını ilk bakır tabakası üzerine sürekli olarak biriktirmek için kaplama tankı boyunca bir akım uygulanır ve gerekli kalınlığa ulaşmak için delik duvarındaki bakır tabakası kademeli olarak kalınlaştırılır. Devre bağlantılarının güvenilirliğini sağlamak için elektrolizle kaplanmış bakır katmanın iyi iletkenliğe, tekdüzeliğe ve yapışmaya sahip olması gerekir.
6, Dış katman üretimi
Dış katmanların üretimi, iç katmanlarınkine benzer olup, fotolitografi, gravür ve diğer adımlar dahil olmak üzere dış devrelerin üretimini gerektirir. Elektrokaplamadan sonra devre kartının yüzeyi tekrar fotorezist ile kaplanır ve dış devre deseni, maruz kalma ve geliştirme yoluyla fotorezistin üzerine aktarılır. Daha sonra, hassas bir dış devre oluşturmak için gereksiz bakır folyo kazınarak uzaklaştırılır. Bu işlem aynı zamanda dış devre, iç devre ve açılan delikler arasındaki bağlantıların doğru olmasını sağlamak için-yüksek hassasiyette bir işlem gerektirir.
7, Lehim maskesi katmanının üretimi
Lehim maskesi katmanının üretimi, devre kartı üzerinde ana işlevi devreyi korumak ve lehimlemeyi kolaylaştırmak olan bir lehim maskesi katmanı oluşturmaktır. Serigrafi veya püskürtme yoluyla, devre kartının yüzeyine bir lehim maskesi mürekkebi tabakası eşit şekilde kaplanır ve daha sonra bir lehim maskesi tabakası oluşturmak için yüksek sıcaklıkta kürlenir. Lehim maskesi katmanı, lehim pedleri ve kanallar için konumları ayırırken, diğer parçalar lehimleme işlemi sırasında kısa devreleri önlemek için lehim maskesi mürekkebi ile kaplanır ve aynı zamanda devreyi dış çevresel erozyondan koruyarak devre kartının stabilitesini ve güvenilirliğini artırır.
8, Serigrafi
Serigrafi baskı işlemi, devre kartı üzerindeki etiketlerin, bileşen konumlarının ve diğer bilgilerin basılmasını içerir. Serigrafi baskı teknolojisini kullanarak, önceden hazırlanmış bir ekran şablonu bir devre kartı üzerine kaplanır ve devre kartının yüzeyine baskı yapmak için bir kazıyıcı kullanılarak şablon üzerindeki desene mürekkep bastırılır. Bu işaretler ve bilgiler, sonraki montaj ve bakım süreçlerinde bileşenlerin konumunun ve işlevinin hızlı bir şekilde belirlenmesine yardımcı olarak iş verimliliğini artırır. Serigraf baskının netliği ve doğruluğu aynı zamanda devre kartının genel kalitesini ve bakımını da etkiler.
9, Kalite kontrolü
Daha sonra ilgili standartlara uygunluğun sağlanması için ürünün kapsamlı bir kalite kontrolünün yapılması gerekir. Kalite kontrolü, devre kartının yüzeyinde çizik, leke, bakır folyo bükülmesi ve diğer kusurların olup olmadığını kontrol eden görsel incelemeyi içerir; Boyutları ölçün ve devre kartının dış boyutlarının tasarım gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığını kontrol edin; Lehim maskesi, serigrafi gibi süreçlerin kalitesini de denetleyin. Çok-katmanlı devre kartları için, katmanlar arasındaki yapıyı ve bağlantıyı kontrol etmek amacıyla dilimleme analizi de gerekli olabilir. Yalnızca sıkı kalite kontrollerinden geçen ürünler bir sonraki paketleme aşamasına geçebilir.
10, Paketleme ve teslimat
Son olarak nitelikli ürünleri paketleyin ve müşteriye teslimata hazırlayın. Paketleme işlemi, devre kartını nakliye ve depolama sırasında hasardan korumak için anti-statik ve neme- dayanıklılık gibi önlemler gerektirir. Genellikle anti-statik torbalar, köpüklü plastikler ve diğer ambalaj malzemeleri kullanılır. Devre kartı uygun şekilde paketlendikten sonra müşterinin ihtiyacına göre teslim edilir.