PCB'yi herhangi bir katmanda birbirine bağlamak için profesyonel çözüm
Herhangi Bir KatmanHDI PCB'sigeleneksel açık deliklere veya sabit seviyeli kör delik adaptörlerine dayanmadan PCB'nin herhangi iki katmanı arasında doğrudan elektrik iletkenliği sağlayabilen, üst düzey yüksek yoğunluklu ara bağlantı teknolojisinin temel biçimidir. Şu anda yüksek yoğunluklu kablolama ve yüksek frekanslı yüksek hızlı sinyal iletiminin darboğazını aşmak için önemli bir çözümdür.
Çekirdek Teknoloji Mimarisi
Tam serbest ara bağlantı mekanizması: Geleneksel PCB "katmandan katmana" sabit ara bağlantı kısıtlamalarını kırarak, tam yığın deliklerini ve kademeli delikleri birleştiren bir tasarımı benimseyerek, her bir yol, katman katman sarma ve anahtarlamaya ihtiyaç duymadan belirlenen bir katmana bağımsız olarak bağlanabilir, kablolama özgürlüğünü %60'tan fazla artırır.
İşlevsel katmanların simetrik düzeni: üç işlevsel bölgeye bölünmüştür: sinyal iletim katmanı, güç kaynağı katmanı ve topraklama koruma katmanı, kartın bükülmesini önlemek ve elektriksel performansın tutarlılığını sağlamak için simetrik denge ilkesine göre istiflenir.
Stereoskopik kablolama ağı: Yalıtım katmanlarının ve iletken katmanların çoklu katmanlama işlemleriyle istiflenmesiyle üç boyutlu bir ara bağlantı kanalı oluşturulur. Aynı pano alanı altında taşınabilen hat yoğunluğu sıradan HDI panoların iki katından fazladır.
Temel üretim süreçlerinde atılım
UV lazer hassas delme: Görsel konumlandırma dengeleme sistemi kullanılarak, 50 μm kalınlığındaki bir dielektrik katman üzerinde minimum 30 μm mikro gözenek çapı oluşturulur ve katmanlar arası hizalama doğruluğu, sıradan HDI teknolojisinin ± 25 μm doğruluk seviyesinden çok daha yüksek olan ± 5 μm dahilinde kontrol edilir.
Darbeli ters elektrokaplama deliği doldurma: Özel katkı maddeleri ile birleştirildiğinde, delik içindeki bakır biriktirme hızı, 1:1 mikro delik derinliği / çap oranı koşulu altında yüzeyden daha hızlıdır ve delik içindeki bakır kalınlığı sapması% 10'dan azdır, geleneksel elektrokaplamanın "köpek kemiği etkisini" tamamen ortadan kaldırır ve empedans mutasyonu olmadan yüksek frekanslı sinyal iletimi sağlar.
Düşük stresli laminasyon kontrolü: Nano silika ile modifiye edilmiş epoksi reçine, kartın CTE'sini (termal genleşme katsayısı) geleneksel 60 ppm/ dereceden 35 ppm/ dereceye düşürmek için kullanılır. Aşamalı ısıtmalı laminasyon eğrisi ile birleştirildiğinde, 8 katmanlı levhanın katmanlar arası yer değiştirmesi, 7 sıkıştırmadan sonra hala 8 μm'nin altında kontrol edilebilir ve 40 katmanlı süper yüksek katlı levhanın eğriliği %0,5'ten az veya buna eşittir.
Lazer doğrudan görüntüleme devresi: Kalıplama için düzgün kenarlı ve boşluksuz, sabit boyutsal toleranslara sahip ve 0,3 mm veya daha az aralıkla BGA ve CSP gibi üst düzey yongaların yüksek yoğunluklu kablolama gereksinimlerine uygun, kalıplama için minimum 35/35 μm çizgi genişliği ve satır aralığı elde edin.
Malzeme ve elektriksel performans garantisi
Üst düzey alt tabaka seçimi: Rogers RO4000 serisi tercih edilir Isola Astra MT77, Panasonic M serisi ve diğer düşük kayıplı yüksek hızlı alt tabakalar oldukça kararlı dielektrik sabiti ve kayıp faktörüne sahiptir ve 112 Gbps ve üzeri yüksek hızlı sinyal iletimini destekleyebilir. 28GHz frekans bandındaki geri dönüş kaybı, sıradan HDI kartlarla karşılaştırıldığında 15dB artırıldı.
Hassas empedans kontrolü: Düzgün dielektrik kalınlık ve kararlı devre parametreleri tasarlayarak, tek uçlu ve ± %3 ila %5'lik diferansiyel empedans tolerans kontrolü elde edilir, geleneksel işlem katmanları arası yanlış hizalamanın neden olduğu empedans mutasyonlarından kaçınılır ve yansıma olmadan sürekli sinyal iletimi sağlanır.
Çapraz karışma ve gürültü bastırma: bağımsız bir sinyal katmanı ve yoğun zemin katmanı izolasyon tasarımının benimsenmesi, sinyal dönüş yolunun önemli ölçüde kısaltılması ve katmanlar arası ve hatlar arası çapraz karışmanın %40'tan fazla azaltılması; Düşük empedanslı güç kaynağı ağının çok katmanlı sürekli güç/toprak düzlemi yapısı, voltaj düşüşünü ve güç gürültüsünü önemli ölçüde azaltır.
Güvenilirlik Doğrulama Sistemi
Sıkı çevresel testler: Geleneksel termal şok testine ek olarak, mikro gözenek çatlaması ve CAF iyon geçişi gibi uzun vadeli arıza risklerini tamamen önlemek için yüksek basınçlı pişirme testi (121 derece /%100 RH/96 saat) ve iyon geçiş testi (85 derece /%85 RH/50V sapma) eklenmiştir.
3D tam dalga sinyal simülasyonu: geleneksel 2.5D simülasyon araçlarını değiştirerek, bitişik mikro delikli elektromanyetik bağlantı ve referans düzlemi süreksizliği gibi faktörleri doğru bir şekilde hesaplayarak, yüksek frekans senaryolarında sinyal bütünlüğü sorunlarını önlemek için ayrılan %10'luk tasarım marjını kullanır.
Proses doğrulama panosunun ön üretimi: Seri üretimden önce, en yoğun mikro gözenekli diziyi, minimum çizgi genişliğini ve aralığını ve empedans test şeridini içeren özel bir doğrulama kuponu yapılmalıdır. Proses penceresinin stabilitesi onaylandıktan sonra verim kaybını önlemek için seri üretim gerçekleştirilebilir.