Sert Flex baskılı devre kartısert ve esnek devre kartlarını bir laminasyon işlemiyle birleştiren çok-katmanlı bir baskılı devre kartıdır. Sert alanların desteğini esnek alanların esnekliğiyle birleştirir ve katlanabilir telefonlar ve tıbbi ekipman gibi ileri teknoloji alanlarda yaygın olarak kullanılır.
Temel avantajlar ve teknolojik özellikler
Sert, esnek kombinasyon panosu, yenilikçi tasarımla geleneksel devrelerin sınırlamalarını çözer:
Alan ve ağırlık optimizasyonu: Esnek parçanın bükülüp katlanabilmesi, konektörleri ve kabloları azaltır, cihaz hacmini %40 ve ağırlığını %30 azaltır; giyilebilir cihazlar veya drone gibi kompakt senaryolara uygundur.
Güvenilirlik artışı: Entegre tasarım, bağlantı arıza noktalarını %60 azaltır, 100.000 dinamik bükme testini geçer (katlanır telefon menteşeleri gibi) ve -55 derece ile 125 derece arasında bir sıcaklık direnci aralığına sahiptir.
Sinyal bütünlüğü güvencesi: sert alana çip kurulumu, esnek alana kablolama, ± 5 Ω empedans kontrol doğruluğu, elektromanyetik paraziti azaltma, 5G iletişimi veya araç radarı için uygundur.
Ana uygulama alanları
Tüketici elektroniği: katlanabilir telefonlar (menteşede 3 cm'lik esnek bir alana entegre edilmiş 200+hatlar gibi), 100.000 kat katlanma ömrüne sahip akıllı saatler.
Tıbbi ekipman: Endoskop (50 cm uzunluğunda, insan vücuduna 90 derece bükülmüş), koklear implant, implantasyon gereksinimlerini karşılayan biyouyumlu malzeme.
Otomotiv elektroniği: Merkezi kontrol sistemi konnektörleri %80 oranında azaltır ve yerleşik radar, tamponun kavisli yüzeyine uyum sağlayarak algılama doğruluğunu artırır.
Üretim süreci ve temel teknolojiler
Malzeme kombinasyonu:
Sert katman: Mekanik destek sağlayan FR-4 epoksi reçine (kalınlık 0,2-1,6 mm).
Esnek katman: 260 derecelik yüksek sıcaklıklara dayanıklı poliimid film (0.025-0.1mm),
Çekirdek süreç:
Katmanlama: CTE farkını kontrol etmek için 5-7 sıkıştırma (sert 18 ppm/ derece C'ye karşı esnek 30 ppm/ derece C).
Delme: 50 µm mikro gözeneklerin UV lazerle işlenmesi, bakır dolgu kalınlığı/çap oranı 1,0 olan darbeli elektrokaplama.
Test standardı: 150.000 bükme döngüsünden sonra %20'den az direnç değişimiyle IPC-ET-652 elektrik testi.
Sert esnek devre kartının (rfpcb) üretim süreci gerçekten karmaşıktır, ancak çekirdek, hem yapısal güç hem de esnek bükülme gerektiren sert ve esnek alanların hassas kombinasyonunda yatmaktadır. Aşağıdakiler temel süreç akışlarıdır:
1, Çekirdek süreç akışı
Malzeme hazırlama
Sert levhalar için FR-4 alt tabaka kullanılır, esnek levhalar için PI filmi kullanılır ve hassas boyut kontrolü gerekir.
Plazma temizliği yüzey pürüzlülüğünü iyileştirir ve yapışmayı artırır.
İç katman grafik işleme
Çizgi desenleri kuru film laminasyonu, lazer doğrudan görüntüleme (LDI) veya geleneksel film pozlama yoluyla oluşturulur.
Lazer hedef konumlandırma, katmanlar arası hizalama doğruluğunu sağlar (50 μm'den az veya ona eşit).
Katmanlama ve Sondaj
Sert katmanların, esnek katmanların ve yapışkan tabakaların yüksek sıcaklık ve yüksek basınçla sıkıştırılması, sıcaklığın, basıncın ve zamanın kontrol edilmesi.
Sert tahta alanında mekanik delme, sert esnek alanda CO₂ veya UV lazer delme (açıklık 0,1 mm kadar küçük olabilir).
Delik metalizasyonu ve dış katman grafikleri
Gözenek duvarlarının kimyasal bakır birikimi (PTH) ve elektrolizle bakırla doldurulması.
Devrenin dış katmanı açığa çıkarma ve aşındırma yoluyla tamamlanır ve sert esnek bölgedeki kaplama filminin korunmasına dikkat edilmelidir.
Görünüm işleme ve test etme
Sert esnek alanın zarar görmesini önlemek için lazer kesimin mekanik frezelemeyle birleştirilmesi.
Elektrik performansı için uçan iğne testi veya özel fikstür testi.