Elektronik cihaz tasarımında, PCB katmanlarının seçimi, ürünün işlevsel gereksinimlerini ve performans hedeflerini doğru bir şekilde eşleştirmelidir. Farklılaşmış yapısal tasarımı ile 6 katmanlı PCB, orta ve yüksek karmaşıklık devreleri için tercih edilen çözüm haline geldi ve farklı senaryolar için uyarlanabilir çözümler sağladı.
Çekirdek parametreler
6 katmanlı PCBÇekirdek parametreler: "sinyal katmanı toprak tabakası sinyal katmanı güç katmanı tabakası tabakası toprak tabakası" nın klasik simetrik yapısının, 2.5mil/2.5mil'lik bir çizgi genişliği ve özelleştirilebilen 1.6-2.0mm'lik geleneksel kart kalınlığı ile benimsenmesi. Yüzey işlemi, daldırma altın osp, kalay kaplama, empedans kontrol doğruluğu ±%8, 75 μ m'den daha az veya eşit olan hizalama hatası içerir ve orta yoğunluk kablolama gereksinimlerini karşılamaktadır.
Süreç Önemli Noktaları
6 katmanlı PCB, 10-12 günlük bir üretim döngüsüne sahip kademeli bir presleme işlemi kullanır. Bağımsız güç ve zemin katmanları boyunca temel sinyalin korunmasına, performansı ve maliyeti dengelemeye ve seri üretim için uygundur.
uygulama alanı
6 katmanlı PCB'ler endüstriyel kontrol (servo denetleyiciler, PLC modülleri), orta menzilli iletişim ekipmanlarında (4G baz istasyonu destekleyici ekipman), otomotiv elektroniğinde (araba eğlence sistemlerinde) ve diğer senaryolarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
PCB yığın
4 kat
Basılı devre kartı katmanları
4 katmanlı PCB yığın
6 katmanlı PCB yığın
6 katmanlı PCB
6 katman devre kartı
6 katmanlı PCB kartı