Elektronik endüstrisinde en son teknoloji olarak, 10 katmanRijit esnek PCBYenilikçi istifleme tasarımı ve hassas süreçler yoluyla yüksek yoğunluklu devrelerin ve esneklik gereksinimlerinin mükemmel bir entegrasyonunu sağlar. Temel avantajları aşağıdaki yönlere yansıtılmaktadır:
1, yüksek yoğunluklu ara bağlantı ve mekansal optimizasyon
Hassas yığılmış yapı: 10 kat yüksek yoğunluklu kablolama ve mikro birleştirerekkör delik/gömülü delikTeknoloji, sinyal katmanı, güç katmanı ve zemin katmanının optimize edilmiş düzeni elde edilir, bu da alan kullanımını ve sinyal bütünlüğünü önemli ölçüde artırır.
Sert Esnek İşbirlikçi Tasarım: Rijit Bölge (Fr -4malzeme) yapısal stabilite sağlarken, esnek bölge (poliimid substrat) dinamik bükülmeyi destekler, alan atıklarını ve geleneksel konektörlerin neden olduğu başarısızlık risklerini ortadan kaldırır.
2, atılım süreç teknolojisi
Lazer Sondaj ve Mikro Delik Arabağı: İnterlayer elektrik bağlantılarının güvenilirliğini sağlamak için kimyasal bakır biriktirme işlemi ile birleştirildiğinde 50 mikron lazer delme teknolojisi kullanma.
Sıcak Presleme Kompozit İşlem: Sert ve esnek malzemelerin sorunsuz sıkışması, çok aşamalı sıcaklık ve basınç kontrolü (180-200 derece c) ile, takviye mukavemetini arttırmak için takviye için geçiş bölgesine eklenen çelik tabakalarla elde edilir.
Sinyal bütünlüğü optimizasyonu: 10Gbps+yüksek hızlı sinyal iletimini destekleyen empedans kontrolü (doğruluk ±%5) ve 3D simülasyon teknolojisinin kullanılması.
3, çift performans ve güvenilirlik garantisi
Çevresel Uyarlanabilirlik: Esnek bölgenin 200000'den fazla bükülme ömrü vardır ve sert bölge 150 dereceye kadar yüksek sıcaklıklara dayanabilir ve bu da onu havacılık gibi aşırı ortamlar için uygun hale getirir.
Isı dağılması ve EMC tasarımı: Yüksek termal iletkenlik malzemeleri ve ekranlama katmanlarının kombinasyonu elektromanyetik parazit ve ısı birikimini etkili bir şekilde kontrol eder.
4, uygulama senaryosu genişletme
Katlanabilir ekran cep telefonu menteşe devrelerinden uydu iletişim cihazlarına kadar, 10 katmanlı sert esnek basılı tahta, 5G iletişimi ve tıbbi elektronik gibi alanlarda inovasyonu artırıyor.
Örneğin:
Drone uçuş kontrol sistemi ağırlığı 120 gram azalttı.
2Gbps yüksek hızlı veri iletimi elde etmek için endoskopları yutabilir.
Bu teknoloji, maddi yenilik ve süreç yeniliği yoluyla elektronik cihazların entegrasyon sınırlarını yeniden tanımlar.
esnek PCB
Esnek baskılı devre
Flex PCB
esnek devre kartı
bükülebilir devre kartı
Flex PCB'ler
Flex PCB imalat
Esnek PCB üreticisi
esnek devre
PCBway Flex PCB
Flex Devre Kart
Flex PCB kartı
Basılı devre esnek
PCB'ler prototip
Esnek PCB üretimi
Flex Devre Üreticileri
Flexpcb
Esnek PCB üreticileri
Esnek baskılı devre kartı üreticileri
10 katman sert esnek basılı devre kartı
10 katman sert esnek PCB üreticisi
Rijit esnek PCB üreticisi
10 katman sert esnek PCB üreticisi