baskılı devre kartı kumlama işlemiyüzey temizliğini sağlamak ve yapışmayı arttırmak için devre kartlarının üretim sürecinde önemli bir adımdır. Süreci aşağıdaki gibi çok sayıda titiz adımı içerir:
1, Hazırlık çalışması
Resmi kumlama işleminden önce ekipman hata ayıklama ve sarf malzemeleri hazırlığının tamamlanması gerekir. İlk olarak, kumlama ekipmanının hava ve kum yollarının engelsiz olup olmadığını kontrol edin, basınçlı hava basıncının proses gereksinimleri aralığında, genellikle 0,4-0,8MPa aralığında stabil olduğundan emin olun; Aynı zamanda baskılı devre kartının tipine ve işleme gereksinimlerine göre uygun aşındırıcılar seçilmelidir. Yaygın aşındırıcılar arasında cam boncuklar, alümina kumu, silisyum karbür kumu vb. bulunur. Aşındırıcı parçacık boyutu genellikle 80-240 mesh arasındadır. Ek olarak, işlenecek baskılı devre kartının hazırlanması ve sonraki kumlama etkisini etkilemekten kaçınmak için görünümünün herhangi bir belirgin kusur açısından incelenmesi gerekir.
2, Üst tahta
Baskılı devre kartının sıkı bir şekilde sabitlendiğinden emin olmak ve kumlama işlemi sırasında sallanmanın neden olduğu düzensiz kumlamanın önlenmesi için nitelikli baskılı devre kartını özel bir sabitleme elemanına veya taşıyıcıya yerleştirin. Armatürlerin veya taşıyıcıların tasarımı, devre kartı yüzeyinin tamamen açıkta kalmasını ve kumlama alanını engellememesini sağlamalıdır. Farklı boyut ve şekillerdeki baskılı devre kartları için, kart montajı gerekliliklerini karşılamak amacıyla uyumlu bağlantı elemanlarının değiştirilmesi gerekebilir.
3, Kumlama
Kumlama ekipmanını açın, kumlama tabancasının açısını, mesafesini ve hareket hızını ayarlayın. Kumlama tabancası ile baskılı devre kartının yüzeyi arasındaki mesafe genellikle 10-30cm arasında tutulur ve 45 derece -90 derece arasında kontrol edilen bir açı vardır. Hareket hızı, kumlama etkisine göre genellikle 5-15cm/s olarak ince ayarlanmıştır. Aşındırıcının basınçlı havayla itilmesini ve baskılı devre kartının yüzeyine yüksek hızda püskürtülmesini sağlayarak kumlama programını başlatın. Aşındırıcıların darbe ve kesme etkisi ile baskılı devre kartı yüzeyindeki oksit tabakası, kir, mürekkep kalıntısı vb. yabancı maddeler giderilir ve yüzeyde belirli bir pürüzlülük oluşturularak daha sonraki işlemlerde yapışmanın arttırılması sağlanır. Kumlama işlemi sırasında kumlama etkisini yakından gözlemlemek gerekir. Kumlamanın düzgün olmaması veya lokal olarak beklenen etkinin elde edilememesi durumunda ilave ilaçlama yapılabilir.
4, Alt tahta
Kumlama işlemi tamamlandıktan sonra kumlama ekipmanını kapatın ve baskılı devre kartını sabitleme elemanından veya taşıyıcıdan dikkatlice çıkarın. Baskılı devre kartının çıkarılması işlemi sırasında, kumlanmış baskılı devre kartının yüzeyinin ikincil kirlenmemesine veya zarar görmemesine dikkat edilmelidir. Çalıştırma sırasında temiz eldivenler giyilmeli ve çıkarılan baskılı devre kartı temiz bir plastik kutuya konulmalıdır.
5, Temizlik
Baskılı devre kartının yüzeyindeki kalıntı aşındırıcıları ve tozu gidermek için, kumlanmış baskılı devre kartının temizlenmesi gerekir. Ultrasonik temizleme, yüksek-basınçlı suyla yıkama veya kimyasal temizleme kullanılabilir. Ultrasonik temizliği örnek alarak, baskılı devre kartını temizlik maddesiyle dolu bir ultrasonik temizleme tankına yerleştirin, uygun temizleme süresini ve sıcaklığını genellikle 5-15 dakikaya ayarlayın ve sıcaklığı 40-60 derecede kontrol edin. Ultrasonun kavitasyon etkisi sayesinde, temizlik maddesi baskılı devre kartının deliklerine ve boşluklarına derinlemesine nüfuz ederek kalan kirleri tamamen giderir. Temizledikten sonra, yüzeydeki temizlik maddesi kalıntılarını gidermek için baskılı devre kartını temiz suyla durulayın.
6, Muayene
Temizlenen baskılı devre kartının kapsamlı bir incelemesini gerçekleştirin ve esas olarak kumlama etkisinin proses gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığını kontrol edin. Baskılı devre kartının yüzeyinin temiz olup olmadığını, yabancı maddelerden arınmış olup olmadığını ve yüzey pürüzlülüğünün düzgün ve tutarlı olup olmadığını görsel olarak inceleyin; Aşırı kumlama nedeniyle kartta herhangi bir hasar olmadığından emin olmak için baskılı devre kartı yüzeyinin mikro yapısını mikroskopla gözlemleyin. Uygun olmayan-ürünler bulunursa, özel duruma göre yeniden işleme veya hurdaya çıkarma işlemi gerçekleştirilmelidir.